Nvidiaの次世代GPU、GeForce RTX 5090に関連する試作機の情報が公開され、その驚異的な性能が注目を集めている。中国のハードウェアフォーラム「ChipHell」に投稿された内容によると、この試作機はCUDAコア数24,576、メモリ帯域幅2TB/sという圧倒的なスペックを誇り、量産型を大幅に凌駕する。

また、800Wという高TDPが特徴で、2つの12VHPWRコネクタを必要とする点も話題を呼んでいる。試作機はRTX 5090のエンジニアリングサンプルとされているが、これがTitan RTXやRTX 5090 Tiの可能性も指摘されている。今回の情報は未確認の部分も多いが、次世代GPUの性能への期待がさらに高まる結果となった。

RTX 5090試作機の詳細スペックが示す性能の新境地

RTX 5090試作機は、公開されたスペックだけでも次世代GPUの性能を予感させる。CUDAコア数24,576は量産型の21,760を約13%上回り、これによりGPUの並列処理能力が飛躍的に向上する可能性が示唆される。

また、GDDR7メモリモジュールが採用され、32Gbpsのクロックスピードにより、2TB/sという膨大なメモリ帯域幅を実現する。これらのスペックは、レイトレーシングやAI演算など高度なワークロードにおいて大幅な性能向上をもたらすと考えられる。

さらに注目すべきは800WというTDP（熱設計電力）である。この数値はRTX 4090の約2倍であり、電力供給と冷却性能が課題となることが予測される。特に2つの12VHPWRコネクタを必要とする設計は、現在のPC構成に大きな影響を与える可能性がある。

これにより、エンドユーザーは電源ユニットやケースの再構成を迫られるだろう。このような次世代スペックの公開は、NvidiaがGPU市場での技術的優位性をさらに押し上げる試みの一環と言える。

次世代GPUの方向性を示唆するプロトタイプの背景

試作機がRTX 5090量産型と異なる理由として、エンジニアリングサンプルとしての役割が考えられる。通常、こうしたサンプルは量産に向けた試行錯誤の過程で作成されるものであり、製品化に際してはスペックが変更されることが多い。

HXL氏が投稿した情報によれば、この試作機は2024年7月に製作され、AIBパートナーによる製品開発のために使用された。これにより、各メーカーはカスタムモデルの設計を行うための基盤を得ることができる。

しかし、この試作機が示唆する可能性として、RTX 5090の範疇を超える製品の開発が考えられる。例えば、Blackwellアーキテクチャを採用したTitan RTXやRTX 5090 Tiといった、さらに高性能なGPUが計画されている可能性もある。

これらの製品は、科学計算やディープラーニングといったプロ向けの用途に焦点を当てた設計が予測される。こうした展望を考慮すれば、Nvidiaの次世代戦略は一部のハイエンドユーザーをターゲットにした新たな市場開拓を目指しているとも推測される。

高TDPと電力効率の課題が示す技術的挑戦

RTX 5090試作機のスペックは注目に値するが、800WのTDPは現代のPC環境において技術的な課題を浮き彫りにしている。従来のGPUと比較して大幅に増加した消費電力は、効率的な冷却システムの開発や電源供給の設計に新たな負担を与える。この点について、Nvidiaがどのような解決策を用意しているのかは重要な焦点となるだろう。

特に12VHPWRコネクタが2つ必要となる設計は、ユーザー側でのアップグレードを伴う可能性が高い。これにより、従来の電源ユニットが非対応となるケースが増え、システム全体の互換性が懸念される。

一方で、これがハイエンド製品向けの限定的な要件であれば、一般ユーザーへの影響は最小限に抑えられると考えられる。このような設計上のトレードオフが、次世代GPU開発におけるエネルギー効率の限界を象徴していると言える。

Source：TechRadar