オークランドのスタートアップ、Akash Systemsがダイヤモンド冷却技術での半導体開発を加速させ、AIやデータセンター、宇宙防衛分野での応用を狙っている。同社は米国商務省と予備合意を結び、CHIPS法を通じて約1,820万ドルの資金と5,000万ドルの税控除を獲得する見込みだ。

GaNと合成ダイヤモンドを組み合わせた同技術は、GPUの温度を10～20度下げ、冷却コスト削減や性能維持に貢献することが期待される。Akashは競争が激化する米国半導体産業で、技術革新をリードする新しいプレーヤーとして注目されている。

Akash Systemsの革新性とダイヤモンド冷却技術の潜在力

Akash Systemsの技術は、従来の冷却手法に比べて20度もの温度低減を実現する可能性があり、ダイヤモンド冷却技術はデータセンターやAI処理の分野で注目されている。同社は合成ダイヤモンドとガリウムナイトライド（GaN）を組み合わせ、熱伝導効率を劇的に向上させることで、既存の熱伝導ペーストや従来の基板を上回る冷却効果を実現しようとしている。

この技術はAIや衛星にとって特に有利であり、ハードウェアの小型化と処理性能の向上に資する。例えば、データセンターでの冷却コストが大幅に削減されることで、今後の運用効率が向上すると期待される。

さらに、Akashはダイヤモンド基板の量産に向けた設備拡充を視野に入れており、将来的にはNvidiaやQualcommといった半導体業界の巨頭に対する部材供給を計画している。Tom’s Hardwareによれば、今回の資金支援が実現すれば、Akashは市場での競争力を大幅に強化できる見込みだが、資金確保や技術の商業化が進むまでには不確定要素も少なくない。

こうした背景から、ダイヤモンド冷却技術が主流の一角を担うまでの道のりはまだ長いと言えるが、その潜在力は計り知れない。

CHIPS法支援がAkashに与える影響と競争の激化

Akash Systemsが目指すCHIPS法支援は、国内の半導体製造を強化するための重要な施策であり、同社が申請した1,820万ドルの資金支援は、スタートアップにとって画期的なものである。CHIPS法による資金支援は大手企業に集中する傾向があり、スタートアップがその恩恵を受けることは稀だとされる。

だが、Akashのような革新企業が認可されれば、米国の半導体産業において新たな競争を生む契機となるかもしれない。米国商務省と結んだ予備的な合意に基づき、Akashはダイヤモンド冷却技術の量産と普及に向けた計画を推し進めている。

一方で、IntelやSamsungといった大手企業もCHIPS法の恩恵を狙っており、半導体業界は激しい競争が繰り広げられている。TSMCやGlobalFoundriesといった企業が新たな補助金を巡る競争を加速させている中、Akashのような新興企業がどこまで資金や技術力で対抗できるかは未知数だ。

フェリックス・エジェッカムCEOも述べているように、スタートアップがハードウェア分野で安定した資金調達を確保することは困難であり、こうした状況下でCHIPS法が一つの支援策として機能することが期待されている。

ダイヤモンド冷却技術の未来と課題

ダイヤモンド基板は、その高い熱伝導性から次世代冷却技術として期待が寄せられているが、実際の製造には多くの課題がある。Akash Systemsは、GPUやAIアクセラレーターの温度を劇的に下げる技術を開発しているが、現段階ではまだ技術が確立されたとは言い難い。

同社が発表した試算によれば、GPUのホットスポット温度を10～20度下げる効果が見込まれているが、この数値が実用化された際にどのように機能するかは精査が必要である。

Akashの技術が本格的に商業化されれば、データセンターにおけるエネルギーコストの削減や、AIや宇宙開発といった分野でのパフォーマンス向上が期待されるが、コストや技術的な安定性といった課題を克服する必要がある。特に、他社が次世代冷却技術の開発に注力している中で、AkashのGaN-on-diamond基板がいかに独自性を発揮し、商業的な成功を収めるかが鍵となるだろう。